Pasta Termica 0.5g Halnziye HYP13
- Ultra Alta Conductividad Térmica: Con 13.4 W/mK, disipa el calor de manera inmediata, reduciendo los picos de temperatura en procesadores de última generación.
- Aplicación Limpia y Precisa: Presentación en jeringa sellada de 0.5g que facilita un flujo controlado durante el mantenimiento de componentes delicados.
- Estabilidad Térmica Avanzada: Mantiene sus propiedades físicas sin secar ni degradarse dentro de un rango operativo seguro de -20 °C a 130 °C.
- Seguridad Eléctrica Total: Compuesto sin conductor de electricidad que elimina cualquier riesgo de cortocircuito en los componentes circundantes de la placa base.
- Certificaciones Internacionales: Cumple estrictamente con las normativas globales RoHS, CE, SVHC y MSDS, garantizando un producto libre de materiales peligrosos y seguro para el ecosistema informático.
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Categoria: |
Halnziye , Pasta Termica |
Referencia: |
SYC-00026291 |
Categoría del producto de sitio web:
Marcas / Halnziye, Zona Gamer / Componente Gamer / Pasta Termica
Código Producto:
SYC-00026291
Ficha Técnica
| Componente / Área | Especificaciones Detalladas |
| Identificación | Marca: Halnziye | Línea de producto: Interfaz térmica de alto rendimiento | Modelo: HY-P13 |
| Propiedades Térmicas | Conductividad térmica: 13,4 W/mK | Temperatura de operación: -20 °C a 130 °C |
| Físico y Aspecto | Color: Gris | Presentación: Jeringa de dosificación precisa | Peso neto: 0,5 gramos |
| Aplicaciones | Compatibilidad: Laptops, Desktop PC, Tarjetas Gráficas (GPU), Consolas de videojuegos Sistemas de enfriamiento: Disipadores por aire de alta gama y Refrigeración Líquida |
| Seguridad y Certificación | Certificados: RoHS, CE, SVHC, MSDS | Propiedad: Compuesto térmico sin conductor de electricidad. |
| Empaque y Extras | Contenido: Jeringa de 0,5 g con accesorios de aplicación incluidos en bolsa protectora |