Pasta Termica 4G Formula V 4711401661221
- Conductividad Térmica de 8.5 W/m·K: Formulación basada en nanotecnología que maximiza la disipación de calor reduciendo las temperaturas del procesador bajo carga intensa.
- Seguridad Eléctrica Total: Compuesta por materiales no conductores de electricidad que previenen daños o cortocircuitos en caso de contacto accidental con los pines o componentes de la placa madre.
- Alta Viscosidad y Fácil Aplicación: Textura óptima que facilita una distribución suave y uniforme sobre la superficie sin derramarse ni secarse prematuramente.
- Resistencia a Extremos Térmicos: Diseñada para operar en un rango térmico de -60 °C a 200 °C, con resistencia máxima al calor de hasta 280 °C, previniendo la degradación o evaporación acelerada.
- Fórmula de Larga Duración: Mezcla reforzada con 25% de antioxidantes y 49% de rellenos conductores que garantizan una transferencia de calor estable durante períodos prolongados.
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Categoria: |
Pasta Termica , Formula V |
Referencia: |
SYC-00012245 |
Categoría del producto de sitio web:
Zona Gamer / Componente Gamer / Pasta Termica, Marcas / Formula V
Código Producto:
SYC-00012245
La Formula V AB Zero Plus 4g (EAN: 4711401661221) es una pasta térmica de alto rendimiento formulada con nanotecnología avanzada para optimizar la transferencia de calor entre el procesador (CPU/GPU) y el sistema de disipación. Gracias a sus partículas microscópicas y una conductividad térmica de 8,5 W/m·K , llena eficazmente las microimperfecciones de las superficies metálicas eliminando bolsas de aire. Su composición dieléctrica (no conductora de electricidad) garantiza una aplicación segura sin riesgo de cortocircuitos. Además, cuenta con alta viscosidad para un esparcido uniforme, baja evaporación y un amplio rango de tolerancia operativa desde los -60 °C hasta los 200 °C.
Ficha Técnica
| Categoría | Especificaciones Técnicas |
| General | Marca: Fórmula V | Serie: Serie AB Zero | Modelo: AB ZERO Plus 4G | Código EAN: 4711401661221 |
| Rendimiento Térmico | Conductividad Térmica: 8,5 W/m·K | Resistencia Térmica Máxima: 280 °C | Temperatura de Operación: -60 °C a 200 °C |
| Propiedades Físicas | Contenido / Peso Neto: 4 gramos | Propiedad Eléctrica: No conductora de electricidad | Viscosidad: Alta (Resistente a la evaporación) |
| Composición Química | Rellenos Conductores: 49% | Antioxidantes: 25% | Reforzadores: 17% | Dimetilsilicona: 9% |
| Uso recomendado | Procesadores (CPU Intel / AMD), Tarjetas Gráficas (GPU), Módulos de memoria y disipadores de calor |
