Pasta Termica Halnziye HY710 3g Silver

Conductividad de Nivel Profesional: Con una transferencia de 3.71 W/mk, es capaz de disipar el calor generado por componentes de alto consumo de forma rápida y eficiente.

Baja Impedancia Térmica: Su diseño minimiza la resistencia al flujo de calor, permitiendo que el sistema de enfriamiento (aire o líquido) trabaje con su máxima eficacia.

Alta Resistencia Térmica: Soporta picos de temperatura de hasta 220 °C, garantizando que el compuesto no se degrada ni pierde sus propiedades bajo condiciones extremas.

Consistencia Perfecta: Con una concentración balanceada (350 ± 10), permite una distribución uniforme sin burbujas de aire, rellenando cada microespacio entre el procesador y el disipador.

Aplicación versátil: Ideal tanto para procesadores (CPU) como para núcleos de tarjetas de vídeo (GPU) y otros chipsets que requieran una gestión térmica rigurosa.